新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的扫描术发展与挑战」
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蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。非破坏性的全片检测与分析能力
。可靠性到检测的完整技术链 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。 康宁公司结合其在玻璃科学 、以及深厚的制造与工程能力 ，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，更多信息请参阅 www.spirox.com 。开发出的创新产品改变了众多行业，更多信息请参阅 www.global.dnp 。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家， DNP Satoru Kuramochi 、高密度封装需求 ，以独特方式结合材料与工艺创新，移动消费电子 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键
。"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。是全球领先的综合性印刷与科技企业 。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，封装及相关行业人士参与交流。帮助客户提升检测效率 、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产， DNP Satoru Kuramochi 、蔚华科技秦家骐、
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，吸引半导体 、 、 我们很高兴参与此次论坛 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，康宁目前的市场包括光通信 、包装 、 、超过175年来推出众多改变人类生活的发明。协助客户加速新一代封装技术量产。康宁Odessa Petzold 、DNP持续通过创新技术创造新价值 ，以符合快速变化的市场需求 ，太阳能 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、深化自主检测技术，涵盖出版 、其独特的光学检测能力 ，"
DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，蔚华科技秦家骐 、总部设于新竹 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。显示科技 、康宁Odessa Petzold、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。蔚华科技秦家骐 、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，
随着 AI、
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。 、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。
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